Materials and Processes for Advanced Interconnects for Microelectronics

Brak ocen
2015 · Angielski · Miękka okładka
Dodaj do półki

Oceń tę książkę


Eksportuj Dziennik Książki

Szczegóły książki

Format Miękka okładka
Strony 223 stron
Język Angielski
Opublikowany wrz 30, 2015
Wydawca Curran Associates Inc
ISBN-10 1605608645
ISBN-13 9781605608648
Dodaj do półki

Oceń tę książkę


Eksportuj Dziennik Książki